thermal paste

thermal pasteは、コンピューターのＣＰＵやＧＰＵなどの発熱部品と、冷却用のヒートシンクとの間にある微細な隙間を埋めるために使用されます。金属同士の表面は目に見えないレベルで凹凸があるため、そのまま密着させても空気が入り込み、熱伝導の妨げになります。この隙間にthermal pasteを塗布することで、熱が効率的にヒートシンクへ伝わり、デバイスのオーバーヒートを防ぐことができます。

名称のバリエーション

この材料は、その形状や成分によっていくつかの異なる名称で呼ばれることがあります。
thermal grease：グリス状の質感に注目した呼び方で、最も一般的です。
thermal compound：より広義な熱伝導化合物を指す表現です。
TIM (Thermal Interface Material)：専門的な文脈で使われる熱伝導界面材料という総称です。

使用上の注意点

thermal pasteは多ければ良いというものではありません。厚く塗りすぎると、かえって熱伝導率が低下し、冷却性能が悪化する原因になります。また、古いペーストが乾燥して固まっている場合は、アルコールなどで完全に拭き取ってから新しいものを塗布することが重要です。適切に塗布されていない場合、システムが高温になり、動作速度が低下するスロットリング現象が発生したり、最悪の場合はハードウェアが故障したりする可能性があります。